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兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户 发布日期：2025-07-07 10:44 点击次数：140
证券日报网讯兴森科技（002436）7月2日在互动平台回答投资者提问时表示，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。